有机硅材料是以Si-O-Si键为主链结构，侧链通过硅原子与各种有机基团相连的一类聚合物。有机硅材料具有一系列优异的性能，包括高透光率、耐高低温性能、耐老化性能及良好的电气绝缘性能等。团队在有机硅材料的设计及合成等方面积累了丰富的研究经验，针对新能源领域和电子信息领域开发了多个系列的有机硅封装材料，可广泛应用于电子元器件封装、太阳能电池板密封和电池导热灌封等领域。

  有机硅高透明液体封装胶

  具备优异的耐高温高湿、冷热冲击、热氧老化和紫外老化等性能，透光率高，耐黄变，显像效果优异；可广泛应用于电子显示屏封装。

  光伏胶和光伏减反涂层

  产品无色透明，收缩极低，机械强度高，具有优异的电气绝缘性能、密封性能和耐老化特性；可广泛应用于电子元器件封装、LED封装、晶圆封装、太阳能电池板封装、特种涂层等。